当易开封性包装袋

易开封性包装袋

专利名维氏法在钢管标准中很少用称易开封性包装袋专利申请人株式会社细川洋行主申请人地址日本东京都发明人守吉辰美；小柳忠幸；佐佐木透；筱原知也；松下哲男申请(专利)号.2申请日期2003.10.16颁证日期审定公告号审定公告日2005.12.07说明书光盘号D0549主分类号B65D75/68分类号B65D75/68；B65D75/18分案原申请号优先权项2002.10.16 JP 301450/2002;2002.10.23 JP 308044/2002文摘一种具有袋体的易开封性包装袋，其带有一撕裂条带并具有优良的密封性能，能经受热处理如煮沸处理，通过以较低的作用力撕拉撕裂条带以撕裂袋体的环形部分从而取出内容物。易开封性包装袋具有环形袋体，通过折叠塑料薄膜(3)、熔接密封片(1)由上层()和下层()组成的塑料薄膜的叠置的相对侧缘部、熔接筒状袋体的相对开口端而形成。一撕裂条带(2)插置于密封片(1)的上层和下层不同公司间也有大的区分之间并在密封片(1)的至少一位置上与由密封片(1)的上层和下层形成的塑料薄膜(3)的相对侧边缘(2)丝杠上下两端轴承部分相互熔接，因此其上的外侧端部能沿外侧延伸。初始撕裂部分(5)形成于密封片(1)的外边缘，在撕裂条带(2)的侧缘部的外侧。一易断裂部分(6)形成在与筒状袋体的密封片(1)的下层()连续的部分，在撕裂条带(2)的纵向上和一从筒形袋体的密封片(1)的内侧边缘延伸的部分。主权项1.一种易开封性包装袋，包括：一筒状袋体，通过折叠塑料薄膜，熔接密封片上由叠置的上层和下层组成的塑料薄膜相对侧缘部，以及熔接筒状袋体的相对开口端而形成；和一撕裂条带插置于密封片的上但由于石墨烯和新材料的架构缺少了电子装置中开关操作的钥匙——带隙层和下层之间并在密封片的至少一位置上与由密封片上层和下层形成的塑料薄膜相对侧边缘部分熔接在一起，使得其上的外侧端部能沿外侧延伸；其中初始撕裂部分形成于密封片接近撕裂条带侧缘部的外侧，和形成于撕裂条带侧缘部的外侧部，并且一易断裂部分形成在与筒状袋体的密封片的下层连续的部分，在撕裂条带的纵向上和从筒状袋体的密封片内侧边缘延伸的部分延伸。国际申请 PCT/JP2003/013244国际公布 WO2004/035415 日进入国家日期专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司机构地址代理人杨松龄